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半导体生产规程--第1页 精心整理 半导体生产流程 所谓的半导体，是指在某些情况下，能够导通电流，而在某些条件下，又具有绝缘体效用的物质； 而至于所谓的 IC，则是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多电子电路组 成各式二极管、晶体管等电子组件，作在一微小面积上，以完成某一特定逻辑功能（例如：AND、 OR、NAND等），进而达成预先设定好的电路功能。自1947年 12月23 日第一个晶体管在美国的贝 尔实验室(BellLab)被发明出来，结束了真空管的时代，到1958年TI开发出全球第一颗 IC成功， 又意谓宣告晶体管的时代结束，IC的时代正式开始。从此开始各式IC不断被开发出来，集积度也 不断提升。从小型集成电路（SSI），每颗IC包含10颗晶体管的时代；一路发展MSI、LSI、VLSI、 ULSI；再到今天，短短50年时间，包含千万个以上晶体管的集成电路已经被大量生产，并应用到 我们的生活的各领域中来，为我们的生活带来飞速的发展。不能想象离开半导体产业我们的生活将 会怎样，半导体技术的发展状况已成为一个国家的技术状况的重要指针，电子技术也成为一个国家 提高国防能力的重要途径。 半导产品类别 目前的半导体产品可分为集成电路、分离式组件、光电半导体等三种。 集成电路(IC)，是将一电路设计，包括线路及电子组件，做在一片硅芯片上，使其具有处理信 息的功能，有体积小、处理信息功能强的特性。依功能可将 IC分为四类产品：内存 IC、微组件、 逻辑 IC、模拟IC。 分离式半导体组件，指一般电路设计中与半导体有关的组件。常见的分离式半导体组件有晶体 管、二极管、闸流体等。 光电式半导体，指利用半导体中电子与光子的转换效应所设计出之材料与组件。主要产品包括 发光组件、受光组件、复合组件和光伏特组件等。 IC产品介绍 IC产品可分为四个种类，这些产品可细分为许多子产品，分述如下： 内存 IC：顾名思义，内存IC是用来储存资料的组件，通常用在计算机、电视游乐器、电子词 典上。依照其资料的持久性(电源关闭后资料是否消失)可再分为挥发性、非挥发性内存；挥发性内 存包括DRAM、SRAM，非挥发性内存则大致分为MaskROM、EPROM、EEPROM、FlashMemory四种。 微组件 IC：指有特殊的资料运算处理功能的组件；有三种主要产品：微处理器指微电子计算 器中的操作数件，如计算机的CP ；微控制器是计算机中主机与接口中的控制系统，如声卡、影视 卡...等的控制组件；数字讯号处理 IC可将模拟讯号转为数字讯号，通常用于语音及通讯系统。 模拟 IC：低复杂性、应用面积大、整合性低、流通性高是此类产品的特色，通常用来作为语 言及音乐 IC、电源管理与处理的组件。 逻辑 IC：为了特殊信息处理功能(不同于其它 IC用在某些固定的范畴)而设计的 IC，目前较常 用在电子相机、3DGame、 IC产业 IC的制造可由上游至下游分为三种工业，一是与IC的制造有直接关系的工业、包括晶圆制造 业、IC制造业、IC封装业；二是辅助IC制造的工业，包括IC设计、光罩制造、IC测试、化学品、 导线架工业；三是提供 IC制造支持的产业，如设备、仪器、计算机辅助设计工具工业...等。 IC （集成电路）制作过程简介 集成电路的生产过程极其复杂，习惯上将其分为前置作业，电路的制作，晶圆及晶粒测试和后 段的封装测试等。因为 IC是由很多的电路集合而成的，而这些电路组件和线路是以晶圆为基础并 以层状分布的，制造过程也是一层层的建造出来的，类似于建楼房的过程。 其中前置作业类似于楼房的设计和建造地基，包括电路的设计、光罩设计和晶圆的制作，电路 半导体生产规程--第1页 半导体生产规程--第2页 精心整理 设计即是根据使用的要求设计出各层的线路和架够，光罩设计则类似于照像底片，依靠其将设计好 的电路印到芯片上，而制作硅晶圆就是将硅晶体通过加热熔化，再用一定的方法拉成晶棒，并切片、 研磨成符合要求的芯片的过程。 电路制作是在硅片的基础上制成一层层的电路的过程，因为线路极其细微，其制造过程也就有 很高的难度，生产上是使用类似照相技术的报光，显影，蚀刻，冲洗的方法来实现的（下面将做详 细的介绍）。晶圆及晶粒测试是对各制造流程的结