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本实用新型提供了一种双控制极模块封装结构,属于封装技术领域。该封装结构,包括散热板,散热板的一侧设置有铜基岛,铜基岛的表面一侧设置有芯片,芯片的一侧设置有导热片,散热板、铜基岛、芯片和导热片上设置有塑封壳体,塑封壳体的内部设置有引脚,引脚与芯片电性连接,散热板和塑封壳体远离铜基岛的一侧设置有隔离围挡,隔离围挡的表面开设有散热孔,散热板和塑封壳体远离铜基岛的一侧设置有导热柱,导热柱位于隔离围挡的内部,通过将多个MOSFET集成在同一芯片中进行封装,并对散热结构进行改进,解决了目前将多个MOSFET
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215869375 U
(45)授权公告日 2022.02.18
(21)申请号 202121494708.9
(22)申请日 2021.07.02
(73)专利权人 青岛佳恩半导体科技有限公司
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