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本实用新型涉及半导体生产技术领域,且公开了一种半导体基片快速冷却干燥夹持设备,包括盒体和铰接在盒体顶部的密封盖,所述密封盖的顶部安装有进气机构,所述盒体的底壁开设有透气口,所述透气口的内部安装有防尘网,所述盒体内底壁的左右两侧均滑动连接有移动板,所述盒体的左右两侧内壁的顶部均滑动连接有分别与两个移动板对应的平移板。该半导体基片快速冷却干燥夹持设备,鼓风扇叶转动的时候可以将外界的空气抽送到盒体内,进入到盒体内部的气流可以与盒体内的半导体基片接触,不仅可以带走半导体基片上的热量,还能加快半导体基片外
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215864564 U
(45)授权公告日 2022.02.18
(21)申请号 202121038281.1
(22)申请日 2021.05.15
(73)专利权人 苏州达亚电子有限公司
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