一种免整体电镀的移相器馈电网络腔体结构.pdfVIP

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2023-04-20 发布于四川
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一种免整体电镀的移相器馈电网络腔体结构.pdf

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本实用新型公开了一种免整体电镀的移相器馈电网络腔体结构，包括移相器腔体，所述移相器腔体包括若干带移相电路的腔体主体及连接腔体主体的同轴电缆，所述移相器腔体侧面还至少开设有一个凹槽，所述移相器腔体与所述凹槽一体成型，所述凹槽设于所述腔体主体的上方，所述凹槽上还开设有若干安装孔，所述安装孔上设有压铆柱，所述压铆柱表面涂覆有电镀涂层，本实用新型实现馈电网络免整体电镀的焊接连接工艺，将移相器腔体与接触电缆的接触端分离，单独对电缆的接触端进行电镀，减少电镀加工成本，并通过压铆工艺将其固定，结构紧固可靠，环

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215896715 U (45)授权公告日 2022.02.22 (21)申请号 202122017967.9 (22)申请日 2021.08.25 (73)专利权人东