介质谐振器毫米波模组及终端设备.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.04万字
约 10页
2023-04-20 发布于北京
举报
版权申诉

介质谐振器毫米波模组及终端设备.pdf

1、本文档共10页，其中可免费阅读9页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型公开了介质谐振器毫米波模组及终端设备，介质谐振器毫米波模组包括基板和陶瓷体，所述基板上设有用于为所述陶瓷体馈电的馈电结构，所述陶瓷体设于所述基板沿厚度方向的侧面上，所述馈电结构包括栅格地和馈电栅格，所述栅格地上设有与所述馈电栅格相配合的耦合缝隙，所述陶瓷体覆盖所述耦合缝隙。本介质谐振器毫米波模组结构新颖，作为介质谐振器的陶瓷体设于基板沿厚度方向的侧面上，而非基板的顶面或底面，能够有效地降低介质谐振器毫米波模组的整体高度，使得介质谐振器毫米波模组能够很好地应用于轻薄化的真机环境中，能够满

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215896719 U (45)授权公告日 2022.02.22 (21)申请号 202121606042.1 (22)申请日 2021.07.14 (73)专利权人深圳市信维通信股份有限公司