封装焊盘、电路板及电子设备.pdfVIP

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2023-04-20 发布于四川
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封装焊盘、电路板及电子设备.pdf

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本实用新型涉及电路板技术领域，公开了一种封装焊盘、电路板及电子设备。所述封装焊盘设置于电路板上，包括信号焊盘及多个接地焊盘，其中，信号焊盘用于连接电子元件及电路板上的传输线路，多个接地焊盘设置于以信号焊盘为圆心的圆周上，多个接地焊盘间电连接且多个接地焊盘间留有供传输线路穿过的间隙，接地焊盘用于连接电子元件及电路板上的接地线路。所述封装焊盘、装配有所述封装焊盘的所述电路板及所述电子设备的结构合理，便于进行质量检测且便于焊接安装电子元件。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215898081 U (45)授权公告日 2022.02.22 (21)申请号 202121776895.X (22)申请日 2021.07.30 (73)专利权人深圳市共进电子股份有限公司