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本发明公开了一种掺杂金刚石颗粒及其制备方法与应用。所述掺杂金刚石颗粒包括载体颗粒、包覆层,所述载体颗粒为含硼金刚石颗粒或纯金刚石颗粒,所述包覆层为掺杂金刚石薄膜。本发明首创的以高温高压合成的单晶结构的含硼金刚石颗粒作为载体颗粒,在其表面生长多晶的掺杂金刚石薄膜,最终所得掺杂金刚石颗粒具有优异的导电性能,本发明的制备方法简单可控,所用载体颗粒为己商业化的高温高压合成的单晶结构的金刚石颗粒作为载体颗粒,价格低廉,成本低。本发明的掺杂金刚石颗粒具有高的比表面积且对环境无毒理性、信噪比高的特点。本掺杂金
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113897675 A
(43)申请公布日 2022.01.07
(21)申请号 202111078559.2 C23C 14/54 (2006.01)
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