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2023-04-21 发布于北京
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麦克风结构.pdf

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本发明提供了一种麦克风结构，包括PCB和设置在所述PCB上的外壳，所述PCB与所述外壳形成封装结构；在所述封装结构的内部设置有膜结构，在所述膜结构的上方设置有MEMS芯片，在MEMS芯片与所述PCB之间连接有电连接线；并且，在所述PCB的内部嵌设有辅助芯片。本发明提供的麦克风结构能够有效降低膜结构带来的声损，从而提升麦克风的声学性能。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113905318 A (43)申请公布日 2022.01.07 (21)申请号 202111086417.0 (22)申请日 2021.09.16 (71)申请人歌尔微电子股份有限公司