激光加工参数确定方法、装置、电子设备及存储介质.pdfVIP

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2023-04-21 发布于北京
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激光加工参数确定方法、装置、电子设备及存储介质.pdf

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本发明提供一种激光加工参数确定方法、装置、电子设备及存储介质，涉及激光加工技术领域，其中，激光加工参数确定方法包括：获取激光加工质量目标；根据激光加工质量目标与影响参数的关联关系，确定候选影响参数序列；对候选影响参数序列中各个候选影响参数进行参数向量分析，得到响应参考值；候选影响参数序列中包括参数上限序列和参数下限序列；对参数上限序列中的候选第一参数与参数下限序列中的候选第二参数进行交换，得到第一实验参数序列和第二实验参数序列；基于第一实验参数序列和第二实验参数序列，得到响应结果值；基于响应参考

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113902269 A (43)申请公布日 2022.01.07 (21)申请号 202111123429.6 (22)申请日 2021.09.24 (71)申请人北京航空航天大学地址