一种HDI板深V盲孔的制作方法.pdfVIP

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2023-04-21 发布于四川
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一种HDI板深V盲孔的制作方法.pdf

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本发明公开了一种HDI板深V盲孔的制作方法，包括流程：开料‑内层线路（包括PAD）‑压合‑棕化薄铜‑镭射钻孔‑机械钻孔‑填孔电镀‑树脂塞孔，其中：（1）内层线路时在L3层上设置一个盲孔承接PAD，在L2层上设置一个盲孔限位PAD；（2）镭射钻孔前先进行镭射对位标靶内靶设计，具体为：采用L1‑2‑3的模式进行设计，L1及L3层为全铜皮，L2层上蚀刻出一个0.8mm的圆孔洞；（3）镭射钻孔的操作为：采用激光镭射钻孔，在L1层上先进行开窗烧蚀3.5*3.5mm的台阶孔，直至透过L2层的0.8mm圆孔洞

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113891579 A (43)申请公布日 2022.01.04 (21)申请号 202111107250.1 (22)申请日 2021.09.22 (71)申请人宜兴硅谷电子科技有限公司