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2023-04-21 发布于北京
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本发明的半导体装置(A1)具备：支撑部件(2)；具有在z方向上分离的主面(301)及背面(302)，且背面(302)与支撑部件(2)对置并接合于支撑部件(2)的金属部件(30)；接合支撑部件(2)和金属部件(30)的第二接合层(42)；与主面(301)对置且接合于金属部件(30)的半导体元件(10)；以及覆盖支撑部件(2)、金属部件(30)、第二接合层(42)及半导体元件(10)的密封部件(7)。金属部件(30)包括由第一金属材料构成的第一金属体(31)及由第二金属材料构成的第二金属体(32)，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113906554 A (43)申请公布日 2022.01.07 (21)申请号 202080038171.7 (74)专利代理机构北京银龙知识产权代理有限