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2023-04-21 发布于北京
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对半导体装置所具有的多个有源元件均匀地进行冷却。第1多个有源元件、第2多个有源元件以及无源元件分别配置于第1方向的第1范围、第2范围以及第3范围。第3范围位于第1范围与第2范围之间。在冷却套的开口部收容针式鳍片。开口部在第2方向的下游侧端部具有第1出口以及第2出口。第1出口以及第2出口分别配置于第1范围以及第2范围。冷却套在第2方向的下游侧端部具有分流壁。分流壁配置于第3范围。冷却套在底面具有冷媒导入槽。冷媒导入槽配置于第3范围，从第2方向的上游侧端部延伸至第1多个有源元件以及第2多个有源元件的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113892172 A (43)申请公布日 2022.01.04 (21)申请号 201980096836.7 (51)Int.Cl.