一种电路板半孔塞油冲切方法.pdfVIP

下载本文档

0
0
约6.32千字
约 5页
2023-04-21 发布于四川
举报
版权申诉

一种电路板半孔塞油冲切方法.pdf

1、本文档共5页，其中可免费阅读4页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明属于PCB加工技术领域，公开了一种电路板半孔塞油冲切方法。所述方法包括：(1)在PCB板件上钻设通孔；(2)在所述通孔的孔壁表面沉积铜层；(3)在沉积铜层的通孔内填充油墨并固化；(4)将塞油后的通孔通过冲切方式以成型金属化半孔；(5)对金属化半孔内的固化油墨进行剥除；所述油墨由酚醛树脂、填料和固化剂组成。本发明方法采用特定成分的油墨对待冲切的通孔进行填充，其固化收缩率低，压缩强度高，非常适用于电路板半孔冲切过程中的塞油填充，可有效解决铜皮翘起、披锋残留的问题。且固化油墨只需通过无毒、无腐蚀

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113891560 A (43)申请公布日 2022.01.04 (21)申请号 202111178669.6 (22)申请日 2021.10.10 (71)申请人扬宣电子（清远）有限公司