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本发明涉及麦克风技术领域，尤其涉及一种抗射频干扰的麦克风，包括一基板，所述基板上设置，一声学换能器；一集成电路芯片，所述集成电路芯片的底部设置一第一电路板，所述第一电路板通过表面贴装方式安装于所述基板上，所述集成电路芯片的顶部设置一第二电路板，所述第二电路板上设有多个连接点，每一所述连接点与所述声学换能器的对应端口通过绑定金线连接，每一所述连接点通过垂直设置于所述基板上的导电柱与所述集成电路芯片底部的焊盘对应连接。本发明的集成电路芯片的连接端口减少了绑定金线的数量，能够最大程度减少射频干扰。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113905317 A
(43)申请公布日 2022.01.07
(21)申请号 202110893532.2
(22)申请日 2021.08.04
(71)申请人 钰太芯微电子科技（上海）有限公司
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