焊点质量分析方法、装置、终端设备及介质.pdfVIP

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2023-04-21 发布于北京
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焊点质量分析方法、装置、终端设备及介质.pdf

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本发明公开了一种焊点质量分析方法、装置、终端设备及介质，其中所述方法包括：获取待分析焊点数据，所述待分析焊点数据包括待分析焊点的焊点数据；调用焊点质量评分卡模型对所述待分析焊点数据进行焊点质量分析，得到所述待分析焊点的分析质量结果；其中，所述焊点质量评分卡模型为预先采用离群分位算法对历史焊点数据进行模型构建和训练所得的，所述分析质量结果用于指示所述待分析焊点的焊接质量的优劣。采用本发明，能解决现有技术中存在无法定量分析焊点质量、分析成本较高或分析效率较低等技术问题。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113887126 A (43)申请公布日 2022.01.04 (21)申请号 202111045497.5 G06K 9/62 (2006.01)