一种薄基片厚度方向残余应力分布获取方法.pdfVIP

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2023-04-21 发布于北京
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一种薄基片厚度方向残余应力分布获取方法.pdf

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本发明涉及一种薄基片厚度方向残余应力分布获取方法，包括：建立磨粒磨削分子动力学初始构型，得到三维尺寸分子动力学仿真模型；确定仿真参数，完成系统环境设置；对分子动力学模型进行散热处理，输出散热各个时刻粒子的位置与应力信息；选取规避边界的区域粒子，计算该区域各个粒子的等效应力，表征粒子残余应力；对所选区域残余应力进行厚度方向上的分析，将所选区域沿厚度方向分成多个层段，求解每个层段的残余应力，获得残余应力在厚度方向上的分布，得到残余应力最大值位置。本发明在分子动力学模拟磨粒磨削结束后进行了散热处理，消

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113889193 A (43)申请公布日 2022.01.04 (21)申请号 202111145152.7 (22)申请日 2021.09.28 (71)申请人合肥工业大学地址