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本发明公开了一种PCB表面多芯片贴装设备，包括工作台，工作台上设置有输送机构，输送机构用于输送PCB板，固定架，固定架设置在工作台上端中部，固定架上安装有贴装机构，贴装机构包括第一活动臂、第二活动臂和驱动组件，驱动组件用于驱动第一活动臂和第二活动臂分别进行升降，第一活动臂和第二活动臂下端分别设置有吸附机构，用于吸附芯片并贴装在PCB板上；本发明驱动组件驱动第一活动臂和第二活动臂吸附芯片并贴装在PCB板材上，使得对PCB进行全自动贴装操作，实现对PCB板的多芯片贴装操作，贴装效率高、质量高。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113905604 A
(43)申请公布日 2022.01.07
(21)申请号 202111176445.1
(22)申请日 2021.10.09
(71)申请人 康正明
地址 516
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