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本发明公开了一种埋铜块PCB的制作方法,包括以下步骤:在压机的托盘上放置多张第一牛皮纸;在多张第一牛皮纸上平放第一钢板;在第一钢板上平放第一铝片;将第一PI膜平铺于第一铝片上;将铆合后的基板放置于第一PI膜上;将棕化后的铜块放入基板上预设的槽内;在基板上放置第二PI膜;在第二PI膜上平放第二铝片;在第二铝片上平放第二钢板;在第二钢板上放置多张第二牛皮纸;通过压机进行压合。根据本发明的埋铜块PCB的制作方法,PI膜在压合过程中因自身的覆型属性,能够将铜块与基板的缝隙处完全封闭,阻止pp胶向外溢出,
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113891584 A
(43)申请公布日 2022.01.04
(21)申请号 202111148994.8
(22)申请日 2021.09.28
(71)申请人 深圳明阳电路科技股份有限公司
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