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本发明提供一种在纯铜或铜合金基体上熔盐电镀厚钨涂层的制备方法,涉及熔盐电镀技术领域,制备方法包括以下步骤:熔盐配比、电极表面预处理、电镀、基体镀件处理,熔盐配比各组分含量按摩尔百分比分别为:硅酸盐5‑15%、碳酸盐5‑15%、硝酸盐5‑15%、磷酸盐5‑15%、钨离子源10‑20%、助溶剂20‑30%,所述助溶剂可为苯甲酸钠、水杨酸钠、对氨基苯甲酸,且占熔盐配比摩尔百分比范围为20‑30%。本发明,解决了传统制备手段工序较为繁多,对形状以及尺寸有严格要求的金属板材时,采用传统制备手段在金属板材上
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113913880 A
(43)申请公布日 2022.01.11
(21)申请号 202111270919.9
(22)申请日 2021.10.29
(71)申请人 无锡乐普金属科技有限公司
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