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本发明公开了一种芯片屏蔽互连转接板及其制备方法，该制备方法包括以下步骤：分别将LCP布线底板、LCP粘结层、LCP布线顶板进行对位层压，通过激光打孔、化学沉铜，形成基板互连铜柱；利用屏蔽腔固定工装将LCP基板芯片屏蔽腔垂直固定；将芯片、有源/无源器件贴装后，引线键合，利用灌封工装完成灌封，实现芯片屏蔽互连转接板制作。本发明提供的一种芯片屏蔽互连转接板及其制备方法，该转接板是利用LCP可弯折的柔性基板特性，将特定功能芯片进行有效屏蔽与互连，并通过灌封实现与外部器件的高密度互连，具有屏蔽效果好，工艺
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113921503 A
(43)申请公布日 2022.01.11
(21)申请号 202111160165.1
(22)申请日 2021.09.30
(71)申请人 上海航天电子通讯设备研究所
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