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本发明提供了一种半导体装置的制造方法，在焊接基板上预留出焊料容置槽并在焊料容置槽上设置焊料垫片，且使得该焊料垫片可以弯折至能够夹固待焊接的元件的形状，由此可以将元件放置到焊料垫片上并利用焊料垫片的夹持力对元件进行定位和临时固定，再进一步通过加热使得焊料垫片熔融和回流至焊料容置槽中，进而将元件焊接到焊接基板上，由此避免了现有技术中焊接元件的过程中易发生偏移、脱焊等异常现象的问题，同时避免了在焊接过程中需要使用治具来对元件进行固定的问题，克服了治具加工难点，并避免了治具掉落造成设备异常等风险，提高了
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113937010 A
(43)申请公布日 2022.01.14
(21)申请号 202111536918.4
(22)申请日 2021.12.16
(71)申请人 绍兴中芯集成电路制造股份有限公
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