一种芯片封装高精度焊锡球制球自动给料系统及方法.pdfVIP

一种芯片封装高精度焊锡球制球自动给料系统及方法.pdf

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本发明涉及粉末冶金领域,具体涉及一种芯片封装高精度焊锡球制球自动给料系统及方法,炉体设置在支撑组件上,密封盖与炉体固定连接,排气阀设置在密封盖上,进气管与密封盖固定连接,多个喷头与进气管连通,盖板具有多个滑槽,盖板与密封盖螺纹连接,多个滑槽分别对应对个喷头设置,搅拌结构穿过盖板设置在炉体内,制球组件与炉体连通。向炉体中加入原材料启动炉体加热并开启搅拌结构进行搅拌,气压平衡结构供给氮气,通过进气管分别进入到多个喷头中,从而可以快速排出内部的空气,充气时,由盖板的滑槽对喷头进行保护,防止原材料堵塞喷

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113927037 A (43)申请公布日 2022.01.14 (21)申请号 202111201517.3 (22)申请日 2021.10.14 (71)申请人 深圳市翌衡智能科技有限公司

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