高导热率、低热膨胀系数W-Cu复合粉体及其制备方法.pdfVIP

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2023-04-22 发布于四川
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高导热率、低热膨胀系数W-Cu复合粉体及其制备方法.pdf

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本发明公开一种高导热率、低热膨胀系数W‑Cu复合粉体，热导率200‑235W/(m·K)，热膨胀系数(5.6‑9.3)×10‑6/K。本发明还公开上述高导热率、低热膨胀系数W‑Cu复合粉体的制备方法，包括：采用湿化学法制得W‑Cu前驱体；将W‑Cu前驱体在氢气环境中热解还原；将还原后W‑Cu复合粉末压制成型，然后在氢气氛围下升温至1100‑1300℃，保温100‑140min，降温得到W‑Cu复合粉体。本发明旨采用湿化学法制备W‑Cu复合前驱体，通过不同的还原工艺组合获得烧结活性高的W‑Cu复合

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113909484 A (43)申请公布日 2022.01.11 (21)申请号 202111126698.8 C22C 1/04 (2006.01)