一种铜合金带材及其制备方法.pdfVIP

下载本文档

3
0
约1.33万字
约 12页
2023-04-22 发布于北京
举报
版权申诉

一种铜合金带材及其制备方法.pdf

1、本文档共12页，其中可免费阅读11页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种铜合金带材，其特征在于，该铜合金的质量百分比组成为Cr：0.1wt％～1.2wt％、X：0.01wt％～0.1wt％、M：0.1wt％～1.0wt％，余量为Cu和不可避免的杂质；其中，X选自Si、Ti中的至少一种，M选自Zn、Sn、Ag中的至少一种。本发明的铜合金带材，其抗拉强度达550MPa以上、导电率达70％IACS以上、内应力在35MPa以下，在保持高的抗拉强度与良好的导电率的同时，具有较低内应力，更能满足新一代超大规模集成化芯片蚀刻型引线框架的小型化、多功能化、温升小、散

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113913642 B (45)授权公告日 2022.07.05 (21)申请号 202111128970.6 (51)Int.Cl.