DBC覆铜陶瓷基板上圆形半腐蚀沉孔的设计方法.pdfVIP

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2023-04-22 发布于北京
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DBC覆铜陶瓷基板上圆形半腐蚀沉孔的设计方法.pdf

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本发明涉及一种DBC覆铜陶瓷基板上圆形半腐蚀沉孔的设计方法，包括：A、菲林图形设计：包括位于中心的圆形非曝光圈以及环形设置在该圆形非曝光圈外的多个环形圈。每个环形圈由交替设置的扇形非曝光区域和扇形曝光区域组成；外层环形圈中的扇形非曝光区域的中心位于内层环形圈中扇形非曝光区域侧边延长线上；环形圈与圆形非曝光圈之间，相邻两个环形圈之间的区域为曝光区域；B、沉孔加工：图形设计完毕后，先进行显影去除曝光区域，而后蚀刻去除非曝光区域，得到圆形半腐蚀沉孔。根据本发明方法制成的沉孔弧面光滑，与底部垂直，且尺寸

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113950193 A (43)申请公布日 2022.01.18 (21)申请号 202111119413.8 (22)申请日 2021.09.24 (71)申请人上海富乐华半导体科技有限公司