一种用于改善晶圆抛光厚度均匀性的装置.pdfVIP

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2023-04-22 发布于北京
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一种用于改善晶圆抛光厚度均匀性的装置.pdf

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本申请实施例提供一种用于改善晶圆抛光厚度均匀性的装置，包括补偿件，所述补偿件包括切边和弧形边，其中，所述切边与待抛光晶圆的大切边对齐后，所述补偿件与所述待抛光晶圆拼接成完整的圆形，所述补偿件的厚度与所述待抛光晶圆的厚度差大于等于‑0.04mm，且小于等于0.04mm。采用与待抛光晶圆大切边空缺部分配合的补偿件，补偿待抛光晶圆大切边与其它边缘的形变差异，对大切边位置处的受力进行平衡补偿，使待抛光晶圆大切边与其它边缘在抛光时受力一致，从而减小了大切边与其它边缘抛光后的厚度差，提高了整个晶圆的厚度均匀

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113927472 B (45)授权公告日 2022.07.19 (21)申请号 202010668755.4 (51)Int.Cl.