半导体封装方法及半导体封装结构.pdfVIP

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2023-04-22 发布于北京
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半导体封装方法及半导体封装结构.pdf

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本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。本申请中，半导体封装方法包括：将待封装裸片和导电柱固定于载板上，待封装裸片的正面面向载板，待封装裸片的正面设有焊垫，待封装裸片的背面设有电感元件，电感元件的第一电连接点位于电感元件远离待封装裸片的一侧；在载板上形成塑封层，塑封层包裹待封装裸片、电感元件和导电柱，第一电连接点与导电柱的第一端从塑封层露出；在塑封层靠近待封装裸片的背面的一侧形成第一导电迹线，第一导电迹线连接第一电连接点与导电柱的第一端；去除载板；在塑封层靠近待封装裸片正面的一侧形成第二导

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113937016 A (43)申请公布日 2022.01.14 (21)申请号 202010670975.0 (22)申请日 2020.07.13 (71)申请人矽磐