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本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。本申请中,半导体封装方法包括:将待封装裸片和导电柱固定于载板上,待封装裸片的正面面向载板,待封装裸片的正面设有焊垫,待封装裸片的背面设有电感元件,电感元件的第一电连接点位于电感元件远离待封装裸片的一侧;在载板上形成塑封层,塑封层包裹待封装裸片、电感元件和导电柱,第一电连接点与导电柱的第一端从塑封层露出;在塑封层靠近待封装裸片的背面的一侧形成第一导电迹线,第一导电迹线连接第一电连接点与导电柱的第一端;去除载板;在塑封层靠近待封装裸片正面的一侧形成第二导
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113937016 A
(43)申请公布日 2022.01.14
(21)申请号 202010670975.0
(22)申请日 2020.07.13
(71)申请人 矽磐
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