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本申请提供了电路板组件及电子设备,其中电路板组件包括电路板,屏蔽件,导热件,以及导热连接件。电路板上设有元器件。屏蔽件具有屏蔽空间,屏蔽件设于电路板上,且至少部分元器件设于屏蔽空间内,屏蔽件上还具有连通屏蔽空间的通孔。导热件连接于屏蔽件背离屏蔽空间的一侧,且导热件覆盖通孔。至少部分导热连接件设于通孔内,且导热连接件的相对两端分别连接元器件与导热件。通过在屏蔽件上开设连通屏蔽空间的通孔,随后只需要使导热连接件的相对两端分别连接元器件与导热件,便可将元器件与导热件连接起来。此时元器件所散发的热量可直
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113923966 A
(43)申请公布日 2022.01.11
(21)申请号 202111224988.6
(22)申请日 2021.10.20
(71)申请人 OPPO广东移动通信有限公司
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