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本发明涉及半导体器件技术领域,尤其涉及一种功率器件及其制作方法。其中,此功率器件包括散热体、绝缘基板、芯片、引脚和封装体,散热体具有第一侧面,第一侧面凹设有安装槽,安装槽的其中一槽壁上凹设有缺口,缺口连通安装槽与散热体的外部,绝缘基板设置在安装槽内,绝缘基板远离安装槽的槽底的一侧设置芯片,芯片上设置第一焊盘,引脚间隔设置在散热体的一侧,引脚邻近于散热体设有缺口的一侧面,引脚通过焊线与第一焊盘连接,焊线穿过缺口并与缺口内壁间隔,封装体封堵安装槽并至少覆盖第一侧面。本发明实施例的功率器件体积小、厚度
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113921483 A
(43)申请公布日 2022.01.11
(21)申请号 202111092702.3 H01L 23/14 (2006.01)
(22)申请日 2
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