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一种拆分装置,包括底座、定位机构和拆除机构,定位机构包括定位台和压盖,定位台用于承载并定位工件;压盖能够盖合于定位台以压持固定工件,压盖露出工件上的粘胶处;拆分装置还包括设置于定位台内的加热件,加热件与工件的粘胶处相对;拆除机构包括驱动件和拆除刀,驱动件设置于底座上;拆除刀设置于驱动件上,且一端设置有刀片;驱动件驱动拆除刀朝向定位台移动,以使刀片沿工件移动以拆除粘胶。该拆分装置利用加热件提供热量,使定位台对应粘胶处的区域温度提升,进而使粘胶软化,再通过驱动件驱动拆除刀移动,使刀片沿着工件和粘胶的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113941526 A
(43)申请公布日 2022.01.18
(21)申请号 202010691241.0
(22)申请日 2020.07.17
(71)申请人 富鼎电子科技 (嘉善)有限公司
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