晶圆级封装方法以及封装结构.pdfVIP

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2023-04-22 发布于北京
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晶圆级封装方法以及封装结构.pdf

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一种晶圆级封装方法以及封装结构，方法包括：提供有多个第一芯片的晶圆，包括相对的第一表面和第二表面，第一表面有第一互连电极和外接电极；提供多个第二芯片和多个互连芯片，第二芯片表面有第二互连电极，互连芯片包括第三表面和第四表面，互连芯片中有互连结构，第三表面暴露部分互连结构；将第二芯片和互连芯片键合于第一表面上；形成第一互连凸块，用于实现第一互连电极和第二互连电极电连接，形成第二互连凸块，用于实现外接电极和互连结构电连接。本发明实现晶圆级封装，且通过互连芯片将第一芯片和第二芯片构成的芯片模块的引出端

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113937018 A (43)申请公布日 2022.01.14 (21)申请号 202010673271.9 H01L 25/07 (2006.01)