用于芯片测试的超级平整度PCB制作方法及PCB.pdfVIP

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2023-04-22 发布于北京
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用于芯片测试的超级平整度PCB制作方法及PCB.pdf

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本发明公开了一种用于芯片测试的超级平整度PCB制作方法及PCB，属于PCB制作技术领域。本发明的PCB制作方法包括获取PCB的原始材料，其中，原始材料包括上层板、下层板、第一铜基板、第二铜基板、至少一个芯板、至少两个半固化板；在第一铜基板的一侧放置第一光板层，在第二铜基板的一侧放置第二光板层；根据预设的第一压合叠层，将第一铜基板、第二铜基板、至少一个芯板和至少两个半固化板进行压合，得到第一内层板；对第一内层板进行蚀刻和研磨处理，得到第二内层板；根据预设的第二压合叠层，将第二内层板、上层板、下层板

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113923894 A (43)申请公布日 2022.01.11 (21)申请号 202111043025.6 G01R 31/28 (2006.01) (22)申请日 2