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本发明公开了一种用于芯片测试的超级平整度PCB制作方法及PCB,属于PCB制作技术领域。本发明的PCB制作方法包括获取PCB的原始材料,其中,原始材料包括上层板、下层板、第一铜基板、第二铜基板、至少一个芯板、至少两个半固化板;在第一铜基板的一侧放置第一光板层,在第二铜基板的一侧放置第二光板层;根据预设的第一压合叠层,将第一铜基板、第二铜基板、至少一个芯板和至少两个半固化板进行压合,得到第一内层板;对第一内层板进行蚀刻和研磨处理,得到第二内层板;根据预设的第二压合叠层,将第二内层板、上层板、下层板
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113923894 A
(43)申请公布日 2022.01.11
(21)申请号 202111043025.6 G01R 31/28 (2006.01)
(22)申请日 2
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