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本公开实施例公开了一种半导体结构加工系统，包括：腔室集合体，包括：由下至上依次层叠设置的第二缓存腔室、n个处理腔室、以及第一缓存腔室；支撑架，包括：由下至上依次并列设置的第三支撑位、n个第二支撑位、以及第一支撑位，分别用于承载第二缓存腔室、n个处理腔室、以及第一缓存腔室；第二支撑位与处理腔室可拆卸连接；转移组件，位于腔室集合体的第一侧面，用于向第一缓存腔室中转移半导体结构，还用于从第二缓存腔室中取出半导体结构；传输组件，位于腔室集合体的第二侧面，用于在第一缓存腔室与相邻的处理腔室间传输半导体结构
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113937032 A
(43)申请公布日 2022.01.14
(21)申请号 202111039073.8
(22)申请日 2021.09.06
(71)申请人 长江存储科技有限责任公司
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