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本发明提供了一种新能源汽车用电路基板及其制备方法，包括：电路基板本体，所述电路基板本体由粉料、复合烧结助剂、分散剂、增塑剂、粘结剂均匀混合制备而成，所述粉料由以下质量百分比的各组分制备而成：70％‑95％的氮化铝、5％‑30％的氮化硅。本发明提供的电路基板本体的线膨胀系数与硅材质芯片的线膨胀系数相近，在使用过程中能够避免电路基板上的芯片出现开裂的问题，同时该电路基板热导率高，能够快速散热，延长了芯片及电路基板的使用寿命，增加了电路基板的稳定性，降低了生产成本。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113923858 B
(45)授权公告日 2022.06.07
(21)申请号 202111336947.6 C04B 35/622 (2006.01)
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