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本发明公开了一种贴片二极管框架烧结定位治具，包括载盘，所述载盘上端面设有置物通槽，置物通槽的槽底垂直设有定位销和导正销，载盘设有数个盖板支撑柱避位孔，置物通槽上方分离设有至少两个互相独立的盖板，盖板设有突出于盖板下端面的盖板定位销，盖板设有突出于盖板下端面的盖板支撑柱，盖板支撑柱与盖板支撑柱避位孔配用，盖板设有与导正销配用的导正销避位通孔，通过分离设有的盖板，可以使盖板在盖板定位销与贴片二极管框架定位孔的精密配合下，在高温烧结造成的贴片二极管框架膨胀时，盖板随贴片二极管框架的膨胀横向移动，进而避
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113921440 A
(43)申请公布日 2022.01.11
(21)申请号 202111354009.9
(22)申请日 2021.11.12
(71)申请人 江苏正芯电子科技有限公司
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