一种复合喷印工艺制备电路板的方法及制备的电路板.pdfVIP

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2023-04-22 发布于北京
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一种复合喷印工艺制备电路板的方法及制备的电路板.pdf

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本发明公开了一种复合喷印工艺制备电路板的方法。本发明的方法包括：S1:在覆铜板表面喷印A墨水，A墨水经固化后形成A材料层，A材料层成为线路保护覆盖区域；S2:在覆铜板表面喷印B墨水，B墨水经固化后形成B材料层，B材料层成为焊盘保护覆盖区域；S3:对没有墨水覆盖的区域进行蚀刻；S4：去除焊盘区域B材料层，露出焊盘；S5：喷印C墨水，C墨水经固化后形成C材料层，C材料层填充除焊盘区域外未着铜部分。除以上步骤外，还包括电路板制备的后段常规工艺印字符、分切和浸锡。本发明技术方案不仅能够免去曝光显影，同时

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113939105 A (43)申请公布日 2022.01.14 (21)申请号 202111102637.8 (22)申请日 2021.09.21 (71)申请人北京大华博科智能科技有限公司