一种系统级封装结构的封装方法.pdfVIP

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2023-04-22 发布于四川
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一种系统级封装结构的封装方法.pdf

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本申请实施例公开了一种系统级封装结构的封装方法，该系统级封装结构的封装方法包括如下步骤：S101,提供一基板；S102,在所述基板的第一表面形成不同的锡膏印刷区，且不同的所述锡膏印刷区的锡膏的厚度不同；S103,将不同的贴装元件对应焊接至不同的锡膏印刷区；S104,采用封装料对所述基板的第一表面进行塑封，使得不同的所述贴装元件埋入所述塑封料中。本申请实施例的系统级封装结构的封装方法，不仅操作步骤简单，节约了封装成本，而且使得封装元件在基板上的排布更加紧密，有助于实现该系统系封装结构的集成化和小型

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113921404 A (43)申请公布日 2022.01.11 (21)申请号 202111123708.2 (22)申请日 2021.09.24 (71)申请人青岛歌尔微电子研究院有限公司