一种半导体激光熔覆用合金粉末、制备方法及其熔覆工艺.pdfVIP

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2023-04-22 发布于四川
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一种半导体激光熔覆用合金粉末、制备方法及其熔覆工艺.pdf

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本发明公开了一种半导体激光熔覆用合金粉末、制备方法及其熔覆工艺，具体涉及表面熔覆再生修复技术领域，包括：铁基合金粉末和补充剂。本发明的激光熔覆再制造层与基体相比，其各强度提高10％以上，平均摩擦系数和磨损量分别为基体的65％和40％左右，修复后的电机转子使用寿命延长一倍，可有效节省生产制造成本；Ti与B与C形成陶瓷增强相TiB2和TiC，Zr可与B形成二硼化锆，在激光熔覆之后碳化钨进行分解后与铁结合形成FeW3C、Fe2W，可有效提升熔覆层的硬度，改善性能；配方中的碳纤维与碳化钨配合，可对碳化钨

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113913811 A (43)申请公布日 2022.01.11 (21)申请号 202111174620.3 C22C 101/10 (2006.01) (22)申请日