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本发明提供了一种快速实现片上/片间芯片光连接的方法,包括如下步骤:(1)光刻胶旋涂:将光刻胶溶液旋涂至衬底,将旋涂完毕的样品置于热台上进行前烘;(2)引线加工程序建立:找到待连接处一和待连接处二;记录两处待连接处的距离和方位;并设计所需长度和尺寸的引线加工程序;(3)光子引线曝光:使得飞秒激光焦点位于光刻胶/衬底的交界面;启动加工程序,激光焦点保持不动的同时,样品按照引线程序实现快速直写,最终完成光子引线的飞秒激光曝光;(4)光子引线显影,最终完成光子引线精确布线。该方法利用飞秒激光双光子吸收实
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113933934 A
(43)申请公布日 2022.01.14
(21)申请号 202111179772.2
(22)申请日 2021.10.09
(71)申请人 温州
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