组装阶段进行通断测试和制造阻焊图案的电路板制造方法.pdfVIP

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2023-04-22 发布于北京
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组装阶段进行通断测试和制造阻焊图案的电路板制造方法.pdf

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本发明涉及一种组装阶段进行通断测试和制造阻焊图案的电路板制造方法，步骤为：步骤1、在完成导电图案制作的在制电路板上全板涂覆阻焊剂并一次性固化；步骤2、在组装现场，在组装前，用测试针直接刺穿测试点上的阻焊层进行电路板电气通断检查；步骤3、在组装现场，对合格的电路板，用激光加工，制造阻焊图案和对焊接区进行可焊性表面处理；步骤4、向焊接区表面施加焊料，完成元器件的装联过程。本发明解决了在裸板制造阶段全板涂覆并一次性固化阻焊剂，在元器件组装阶段，再制造阻焊图案并进行可焊性处理技术不能进行通断测试的不足，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113939103 A (43)申请公布日 2022.01.14 (21)申请号 202111047047.X (22)申请日 2021.09.07 (71)申请人德中（天津）技术发展股份有限公司