电子设备、壳体以及壳体的制备方法.pdfVIP

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2023-04-22 发布于北京
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电子设备、壳体以及壳体的制备方法.pdf

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本申请提供了一种电子设备、壳体以及壳体的制备方法；该壳体包括一体结构的中板以及边框，所述边框沿所述中板的侧边设置；所述壳体的材质为金属或者合金，其中，所述中板的晶粒度大于所述边框的晶粒度。本申请实施例提供的用于电子设备的壳体，采用金属或者合金材料制成，其一体结构的边框和支撑中板具有不同的微观组织结构，中板晶粒较为粗大，热传导较快，便于电子设备内部发热器件的热传导；边框晶粒细小，晶界较多，阻碍热传导，使中心(中板)的热量不容易传导到边框，起到一定隔热作用，用户手握接触的边框不会有太热的感觉，从而提

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113923911 A (43)申请公布日 2022.01.11 (21)申请号 202111205642.1 (22)申请日 2021.10.15 (71)申请人 OPPO广东移动通信有限公司