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本公开提供了焊针装置，通过设计焊针装置包括：相对设置的第一表面和第二表面，及贯穿第一表面和第二表面的线孔；第二表面包括截线部和复数个沟槽，截线部环绕线孔设置，复数个沟槽环绕截线部设置；在线路层上形成第二焊点时，焊针装置的截线部和沟槽之间形成阶梯状而将金属线材压成扁状，焊针装置与线路层不发生直接接触，进而避免焊针装置与线路层之间的摩擦而造成的磨损，减少因焊针装置的磨损影响到打线制程的产能与良率，降低因焊针的损耗成本。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113937033 A
(43)申请公布日 2022.01.14
(21)申请号 202111075128.0
(22)申请日 2021.09.14
(71)申请人 日月光半导体制造股份有限公司
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