灯带基板及其制作方法及成品灯带.pdfVIP

下载本文档

394
0
约1.25千字
约 1页
2023-04-23 发布于北京
举报
版权申诉

灯带基板及其制作方法及成品灯带.pdf

1、本文档共1页，可阅读全部内容。
2、有哪些信誉好的足球投注网站（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本申请提供一种灯带基板及其制作方法及成品灯带，涉及电路板的技术领域，通过将灯带基板分为两个部分，利用灯带基板包括：线路基板和承载基板；通过线路基板和承载基板分别制作，线路基板包括第一线路层，利用第一线路层配置成安装小尺寸发光晶片，进而能够满足小尺寸发光晶片的安装需求，同时利用造价成本较低的承载基板作为灯带基板的基础，利用承载基板对线路基板进行电性导通，在降低成本的同时，还能单独控制线路基板的精度进而保证具有第一线路层的线路基板的电性功能，从而至少能够解决现有技术中灯带基板整体制造成本高，以及电性

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113966447 A (43)申请公布日 2022.01.21 (21)申请号 202080000779.0 (74)专利代理机构北京超凡宏宇专利代理事务