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本发明提供一种实验室设备维修用电子元件焊前处理设备,包括薄板支架和分别设置于薄板支架两侧的伺服电机和下料槽,伺服电机上设置有转轴,转轴穿过薄板支架位于下料槽下方,转轴上固定设置有扇形转盘和两个扇形拨盘,扇形转盘位于两个扇形拨盘中间,两个扇形拨盘的靠近扇形转盘的端面分别与下料槽的两侧滑动接触,下料槽的下方固定设置有两个弧形导轨,弧形导轨的圆心与转轴的轴线重合,弧形导轨上设置有弯折块,本发明通过扇形转盘和扇形拨盘能够自动上料,短时间内完成大量电子元件的弯折工作。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113953405 A
(43)申请公布日 2022.01.21
(21)申请号 202111221863.8
(22)申请日 2021.10.20
(71)申请人 海南
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