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本发明公开了一种电子器件无损开盖及封装测试再利用方法和系统，采用激光检测技术和X射线扫描技术构建电子器件的包含内部结构的三维图像模型；依据所述三维图像模型创建若干个开盖区域和开盖路径；采用激光定位校准技术将所述电子器件的位置进行校准定位；采集激光切割技术在所述开盖区域内沿开盖路径对所述待开盖的电子器件进行无损开盖，以对开盖后的芯片进行测试或再利用。通过构建三维图像模型更精确的确定出开盖区域和开盖路径，减少开盖对电子器件内部的破损，提高无损开盖的成功率。另外，通过激光定位校准技术使校准定位更加精确
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113960076 A
(43)申请公布日 2022.01.21
(21)申请号 202111222639.0
(22)申请日 2021.10.20
(71)申请人 深
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