晶体振子封装结构.pdfVIP

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2023-04-23 发布于北京
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晶体振子封装结构.pdf

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本发明公开一种晶体振子封装结构，其包括封装基座、谐振晶体片与顶盖。封装基座的顶部具有凹槽，封装基座的侧壁环绕凹槽。谐振晶体片包括边框区、U形连接区、谐振区与第一连接臂。U形连接区连接谐振区的边缘与边框区之间，U形连接区的凹口与互相垂直的两个内侧壁朝向谐振区，第一连接臂连接U形连接区与边框区之间，边框区设于封装基座的侧壁上。顶盖设于边框区上，以遮蔽凹槽、U形连接区、谐振区与第一连接臂。本发明形成U形连接区在边框区与谐振区之间，以避免外界机械性震动或瞬间冲击传递至谐振晶体片，并稳定谐振频率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113965184 A (43)申请公布日 2022.01.21 (21)申请号 202111135274.8 (22)申请日 2021.09.27 (30)优先权数据 110131176