一种薄膜封装结构及薄膜封装方法.pdfVIP

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2023-04-23 发布于北京
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一种薄膜封装结构及薄膜封装方法.pdf

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本发明属于封装结构及封装方法技术领域：具体涉及一种薄膜封装结构及薄膜封装方法；现有技术中，OLED器件封装是将刚性的基板和盖板用环氧树脂粘接，但其固化有形成的立体网状结构易产生较大的内应力使环氧树脂开裂变脆，导致薄膜封装的密封性下降；而直接薄膜材料进行熔融封装到器件表面，在其过程中产生一百多摄氏度用于熔融薄膜材料的高温，继而对被封装的器件性能产生影响；本发明通过设置在封装台上的承载片和导热杆，配合压架的按压，将进行薄膜封装器件的轨迹显现在封装台的台面上，使导热池中冷却液的冷却性能仅通过导热杆传递

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113964284 A (43)申请公布日 2022.01.21 (21)申请号 202111154701.7 (22)申请日 2021.09.29 (71)申请人咱利邓地址 22