一种新型倒装IC全彩集成LED封装结构.pdfVIP

下载本文档

0
0
约8.91千字
约 9页
2023-04-23 发布于北京
举报
版权申诉

一种新型倒装IC全彩集成LED封装结构.pdf

1、本文档共9页，其中可免费阅读8页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种新型倒装IC全彩集成LED封装结构，包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘、第六焊盘、第七焊盘、倒装IC、绿光芯片、蓝光芯片、红光芯片、封装基板、第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚，其特征在于，所述封装基板上设置有第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘。本发明通过将IC倒装在第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘上来对传统内置IC与封装基板的结构作出改变，形成新型的可编程控制的倒装IC全彩集成LED封装结构，相比传统的封装结构不仅简化了此类结构于封装工艺上的步骤

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113964262 A (43)申请公布日 2022.01.21 (21)申请号 202111169229.4 (22)申请日 2021.10.08 (71)申请人广东超明智半导体有限公司