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2023-04-24 发布于北京
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本公开内容涉及用于等离子体处理基板的方法和设备。在一个实施方式中，基板处理腔室包括接地带组件。接地带组件包括接地带和一个或多个连接器，所述一个或多个连接器耦接到基板支撑件和/或腔室主体。每个连接器具有第一夹持构件和第二夹持构件。接地带紧固在每个连接器的第一夹持构件与第二夹持构件之间。第一夹持构件和第二夹持构件中的每一者的内表面耦接至接地带并且涂覆有介电涂层。内表面的厚度和粗糙度的调制使得能够调节连接器的电容特性。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114008755 A (43)申请公布日 2022.02.01 (21)申请号 201980094654.6 (51)Int.Cl.