一种高导热PCB板及其加工方法.pdfVIP

下载本文档

1
0
约8.27千字
约 8页
2023-04-24 发布于北京
举报
版权申诉

一种高导热PCB板及其加工方法.pdf

1、本文档共8页，其中可免费阅读7页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开一种高导热PCB板，属于线路板散热技术领域。包括含有陶瓷粉的PTFE材料的PCB板本体，PCB板本体由内层芯板、半固化片及外层芯板经压合形成，PCB板本体开设有锥形孔，锥形孔内设置有锥形高导热金属块，锥形高导热金属块的顶端设置有沉头槽，沉头槽内设置有高功率元器件，高功率元器件与锥形高导热金属块之间设置有锡膏，锥形高导热金属块的底部沿着锥面设置有翅片，锥形高导热金属块的底面与PCB板本体的下表面平齐，锥形高导热金属块的底面和PCB板本体的下表面覆有高导热纳米碳铜箔；高导热纳米碳铜箔的底面

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114007324 A (43)申请公布日 2022.02.01 (21)申请号 202111293954.2 (22)申请日 2021.11.03 (71)申请人江西鹰高科技有限公司